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出展情報

ケミカルマテリアルJapan 2022

日本におけるエボニックグループとしてエボニック ジャパン㈱、日本アエロジル㈱、ポリプラ・エボニック㈱とともに化学工業日報社が主催するオンライン展示会に出展し、５G関連の8種類の製品についてご紹介します。

エボニックは、プリント回路基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）及びフレキシブル銅張積層板（FCCL）に使用することができる様々な材料を提供しています。ぜひ当社ブースへご来場くださいますようお願いいたします。

紹介製品

  1. 電子材料用原材料　液状ポリブタジエン及びその変性品「POLYVEST®」
  2. エレクトロニクス業界における製品加工性及び塗膜特性を向上させる添加剤
  3. 樹脂の高機能化に特殊メタクリレートVISIOMER®
  4. P84®ポリイミドの高周波・高速伝送基板への応用
  5. フュームドシリカAEROSIL 低誘電率(Dk)低誘電正接(Df)を達成できる高機能フィラー
  6. PCBやCCLの機械的強度、熱安定性を向上させるコロイダルシリカ微粒子IDISIL®
  7. 5Gアンテナカバー用に最適な電気特性を持つポリメタクリルイミド（PMI）硬質発泡体
  8. 高濃度ナノシリカ分散液、反応性樹脂改質剤によるエポキシ樹脂の性能改善

 

展示会概要

会期：2022年10月17日10時から28日17時

会場：オンライン特設会場

入場料：無料（ご登録はこちらから）

主催：化学工業日報社